模板設計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設計和制造提供指導。我還討論了使用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術，包括疊印、雙印刷和分階段模板設計。焊接后的水清潔手冊。制造殘留物描述、水基洗滌劑的類型和屬性、水基清洗工藝、設備和工藝、質量控制、環(huán)境控制和人員安全和清潔度測量和測量成本。
物料使用應當本著先進先出、滿進滿出、先整后零的原則，及時將散件收集分裝處理，避免遺留或積壓。嚴禁將相同規(guī)格但廠商及客戶不同的物料相互混用或濫用。生產線配置空盤及垃圾箱，作業(yè)員在換料時應將空料盤整齊的擺放于箱內，并在每日下班之前再認真的檢查一遍，確保無物料被遺棄其中。若有不良或報廢物料應做到數據準確、標識清晰后再交由相關人員處理。
在電子加工生產行業(yè)中企業(yè)遇到加急訂單是常有的事，而進行pcba加工工藝打樣的好處之一就是提高了生產力，并且提高了生產加工速度。無論是外包形式生產加工pcba加工工藝板還是企業(yè)自己的生產部門先完成打樣再進行批量生產，就相當于把完成的成品提前做出來并且查漏補缺修改成合格品，再以此為樣批量加工生產，其效率自然就會提高很多。
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